在每一回进行电子封装材料评测之际，总归会有工程师向我发问，其问题是，为什么于实验室所开展的测试，其数据呈现出极为出色的状态，然而一旦进入量产阶段，情况就变得糟糕透顶？

答案往往不在测试报告里，而在最基础的试样粘接环节。

胶粘剂的真实性能，只有在你将其与要测量的基材正确贴合之后情况才能兑现，只有在你把它和被测基材“贴对”之后才会实现。

“贴对”这件事，它是整个力学测试流程当中的一环，这一环变量最多，这一环最容易被忽视。

我们联合了深圳市泽任科技有限公司的技术团队，为了弄明白在市面上占据主流地位的氰基丙烯酸酯基应变计胶水究竟哪一款显得更为可靠，耗费三周时间，于恒温恒湿实验室当中将六款产品自始至终进行了全面而严格的测试。

测试样块的制备严格依照ASTM D638 - 14标准来进行评测，基材一律选用2024 - T3铝合金，表面处理运用240目砂纸交叉打磨的方式并结合异丙醇超声波清洗。

核心测试设备是Instron 5960系列万能试验机，并且搭配着0.5级精度的传感器。

为防止操作者出现个体方面存在的差异，所有涉及涂胶的工序都是由同一位具备8年工作经验的技术员去完成的。

排行是本轮评测的结果，此结果能专治顽疾，顽疾包含“操作窗口窄”，包含“气泡排不掉”，还包含“固化后零点漂移”。

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