Ted Pella 208HRD高分辨离子溅射仪为场发射扫描电镜应用中遇到的各种样品喷镀难题提供真正的解决方案。

场发射扫描电镜观察时，样品需镀上极其薄、无细晶且均匀的膜层以消除电荷积累，并提高低密度材料的对比度。为了将细晶的尺寸减小到最小程度，208HRD提供了一系列的镀膜材料，并对膜厚和溅射条件提供无可媲美的控制。

208HRD分子涡轮泵高真空系统提供宽范围的操作压力，可以对膜层的均匀性和一致性进行精确控制，并最大程度减小充电效应。高/低样品室的结构设计使靶材和样品之间的距离调节变得极为方便。

MTM-20高分辨膜厚控制仪分辨率小于0.1nm，其作用是对所镀薄膜的厚度进行精确控制，它尤其适合场发射电镜对膜厚（0.5－3nm）的要求。

 

场发射扫描电镜镀膜推荐的靶材是：

• Pt/Pd：非导电样品镀膜的通用镀膜材料
• Cr：优良的半导体样品的镀膜材料
• Ir：优良的真正无细晶的镀膜材料

208HR系统为得到最佳高分辨镀膜效果提供了多种配置选择，可配备标准的旋片泵或提供干净真空的无油涡旋式真空泵，标配的208HR包含Cr 和 Pt/Pd靶。

一、主要特性

·         可选择多种镀膜材料

·         精确的膜厚控制

·         样品台控制灵活：可对样品台进行独立的旋转、行星式转动、倾斜控制，保证形貌差异大的样品也能得到最佳的镀膜效果。

·         多个样品座：提供4个样品座，每个样品座直径32mm，可装载多达6个小样品座。

·         样品室几何可变： 样品室几何用于调节镀膜的速率（1.0nm/s ～ 0.002nm/s）

·         宽范围的操作压力：独立的功率和压力调节，氩气的压力大小范围为0.2 – 0.005 mbar。

·         紧凑、现代的桌上型设计

·         操作容易

二、技术参数

溅射系统
镀膜头	低电压平面磁控管 靶材更换快速 环绕暗区护罩 靶材调节遮挡
靶材	Cr, Pt/Pd   (标配) Ta, Au, Au/Pd, Pt, W, Ir , Ti（选配）
镀膜控制	微处理器控制 安全互锁 电流控制与真空度无关 数字化可选电流（20，40，60 和 80mA）
样品室大小	直径150mm 高度165 – 250mm
样品台	非重复的旋转、行星式转动，并可手动倾斜0-90° 转动速度可调 晶体头 4个样品台
模拟计量	真空 Atm – .001mb 电流 0-100mA
控制方法	自动气体净化和泄气功能 自动处理排序 带有“暂停”功能的数字计时器 自动放气
膜厚控制	MTM-20高分辨膜厚控制仪
真空系统
结构	分子涡轮牵引泵和旋叶泵组合， 代替旋叶泵的无油涡旋式真空泵（选配）
抽真空速度	0.1mb 下300 l/min
抽真空时间	1 mbar  至 1 x 10-3mbar
极限真空	1 x 10-5mbar
桌上型系统	旋叶泵置于抗震台上，全金属真空耦合系统
膜厚测控仪
MTM-20	基于微处理器，4位数字显示，复位按钮， 6MHz晶体（具有寿命检查功能），5次/s的更新速率
膜厚范围	0.0 – 999.9nm
分辨率	优于 0.1nm
密度范围	0.50 – 30.00gm/cm3
修正系数范围	0.25 – 8.00
镀膜终止范围	膜厚0 – 999.9nm
系统要求
电气	100-120 或 200-240VAC, 50/60Hz
功率	550VA（最大）
氩气	最小纯度99.995% 调节压力 5 – 6   psi (0.4 bar) 6.0mm ID连接软管

208HRD Sputter Head

The 208HRD employs a compact 28mm diameter target design that offers higher efficiency to better utilize more expensive target materials such as iridium. An additional benefit with using a smaller diameter sputter source is that it helps lower the total system cost with target compared to larger target systems.

28mm Diameter Target

Preferred Coating Materials for FESEM Applications:

• Ir: Excellent, very fine grain coating material
• Pt/Pd: General-purpose high resolution coating material for non-conducting specimens
• Cr: Excellent for semiconductor materials and high resolution back scattered electron imaging
  

Selection of 28mm diameter targets for 208HRD

208HRD Chamber

The 208HRD has a modular chamber that consists of glass chamber, metal spacer rings (2 included), and rotary-planetary-tilting stage. These components are labeled in the image below.

208HRD Chamber as shown on 208HRD

The sputter head support pillar can be adjusted into three different positions, varying the overall chamber height. Each adjustment location corresponds to a different metal spacer/ glass chamber / rotary-planetary-tilting RPT stage configuration. The addition of a spacer ring above the RPT stage increases the deposition distances by 15mm (height of metal spacer ring). Two metal spacers are included with the 208HRD, but a third (#8091-1) can be purchased separately.