Cressington 的 208C 高真空涡轮碳涂层机提供高品质碳 用于 TEM、STEM、SEM、EDS/WDS、EBSD 和微探针应用的涂层技术。 紧凑的涡轮泵送系统只需要一个标准电源插座，并且占用 最小的台面空间。直径为 150 毫米的实用腔室尺寸允许 快速抽气和涂层循环时间约为 10 分钟。超纯度的使用 高真空室中的碳棒可提供关键材料所需的高质量涂层 TEM、EBSD、高分辨率 SEM 和微探针工作。

可选配件 对于 208C：

• 旋转倾斜平台，用于涂覆大型样品，如碳支撑膜的显微镜载玻片
• 旋转-行星-倾斜平台，用于 SEM、EDS/WDS 和 EBSD 应用的多个样品涂层和/或增强的均匀性
• MTM-10 厚度监测单元，可实现精确且可重复的涂层厚度

碳蒸发供应

208C 采用独特的全集成电子反馈控制电源设计 用于棒状布拉德利型碳蒸发源。电流和电压是 由蒸发源所在的蒸发头中的传感器线监控 反馈循环的一部分。这一特性使传统的棒状碳源 异常的稳定性和可重复性。碳源采用两步超纯 碳棒。蒸发源可以手动“脉冲”或 手动“连续”模式。脉冲模式，当与 可选的 MTM-10 高分辨率厚度监测仪，可绝对控制 所需的碳涂层厚度。自动模式允许用户将 电压和时间，与两步杆一起提供一致的涂层 结合易于作。

MTM-10 厚度监测仪

208C 碳涂层机可以配备可选的 MTM-10 厚度测量系统。碳的分辨率优于 0.1nm。小心使用监视器和蒸发控制器可以提高涂层厚度的再现性。