Precision polishing system for TEM specimen thinning and site-specific analysis
这款PELCO®凹坑仪是南湾科技D500i凹坑仪的改进版，是一种精密的机电金相研磨仪器。它可不断的监视和控制凹陷参数，并且在达到预先设置的样品厚度时准确地终止研磨。这种机电一体化技术的完美实现了造坑过程的自动化，使得造坑减薄的过程变得可重复而可靠。
PELCO凹坑仪的精确度为±1μm，造坑面积大，机械损伤小。可对多种不同的材料进行造坑减薄，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。
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Z偏移量 |
精确度： |
1 micron |
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范围： |
2000 microns |
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Z终止精确度 |
工具1i / 3i： |
<±1 micron |
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工具2i / 4i： |
<±2 microns |
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工具压力 |
范围： |
1 - 200 grams |
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1 grams 步进 |
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平衡 |
灵敏度： |
1 grams |
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范围： |
50 grams |
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工具速度 |
100 - 600 RPM |
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样品压盘转速 |
10 RPM |
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工具传动轴 |
0.5微米TIR |
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工具1i / 3i： |
<±1 micron TIR |
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工具2i / 4i： |
<±2 microns TIR |
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压盘表面 |
<0.5 micron TIR |
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外形尺寸 |
长度： |
68.6cm |
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宽度： |
35.6cm |
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高度： |
33cm |
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重量： |
32kg |
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电源 |
通用交流电：85~264 VAC，47~63 Hz |
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