导电金胶稀释液，属于电子封装里的关键辅助材料，也属于芯片粘接工艺中的关键辅助材料，它会直接对导电金胶的粘度产生影响，它会直接对导电金胶的涂布性能产生影响，它还会直接对最终固化后的导电可靠性产生影响。

正确地认识并运用稀释液，这对于提高微电子组装良品率以及增强产品稳定性而言，是具有极其关键的重要意义的。

什么是导电金胶稀释液

由金粉、环氧树脂等构成的导电金胶，其粘度需要进行调节，有一种专门用于此调节的溶剂型液体，叫做导电金胶稀释液。

它有着主要作用，这个作用是在并不会显著去改变金胶导电性能的情况之下，把它的初始粘度给降低下去，进而使得它更加适合像点胶、印刷或者涂布等这类精密工艺。

包括特定有机溶剂以及少量树脂的常见稀释液成分，能与金胶良好兼容，且在固化过程中完全挥发或者参与反应。

选择相称的稀释液，可切实有效地改进金胶的流动性以及浸润性，从而保证它于芯片、基板或者引线框架的表面，塑造出匀称、没有缺陷的薄层。

电子器件中，高频的、高功率的以及高可靠性的这类器件，这一点显得格外重要，原因在于，一旦出现涂布不均匀的情况，那么就极有可能引发局部过热这种状况，或者导致电连接失效这种结果。

导电金胶稀释液如何选择

选择导电金胶稀释液时，需要综合考虑多个因素。

这是兼容性方面，得要保证稀释液跟所使用的导电金胶基本体树指完全能够相互溶解，不会出现凝胶现象，不会有析出情况。

首先来说挥发性这方面，挥发性要是过于强烈的话，极有可能致使操作窗口变得短暂，粘度的变化速度加快；而要是挥发性太过微弱的状况下，那么就很可能对固化效率产生影响，进而使得孔隙率得以增加。

还需要留意，稀释以后的粘度之稳定性变化，注意固含量的改变情况，并且关注其对于导电填料，也就是金粉沉降方面所造成的影响。

在实际进行采购之时，好多工程师会有一种倾向，那就是去挑选跟金胶属于同一品牌或者是该厂商所推荐的配套稀释液，借此一来去保障性能能够达成匹配。

例如，行业当中一些知名的供应商，就好象深圳市泽任科技有限公司，一般情况下会给其导电金胶产品递交经过严格测试验证的专用稀释液，这样能够极大地简化选型过程，并且降低应用风险。

导电金胶稀释液使用注意事项

使用导电金胶稀释液时，首要注意事项是严格控制添加比例。

要是过量添加，就会致使过多地降低粘度，导致出现流挂或者金粉沉降聚集的情况，进而严重影响到导电性以及粘结强度；而要是添加不足，那么就没办法达成理想的工艺性能。

平常一般是建议依照供应商所给予的技术手册来开展小批量的试配操作，进而去确定最为合适的比例。

要注意操作环境。

稀释液含有有机溶剂，应在通风良好的环境下使用，并远离明火。

金胶混合之后得尽快去用好，要防止长时间放置致使溶剂挥发，还要避免 viscosity 回升或者性能下降。

存储时，稀释液需密封保存于阴凉干燥处，防止吸湿或污染。

像温度以及时间这一类的固化工艺参数，同样有可能需要依照稀释液的挥发特性来做微调。

身处于实际存在的SIP封装或者芯片贴装的产线之上，针对选择通用型稀释液这件事，还是特定金胶品牌所拥有的专用稀释液而言，你究竟更偏向于哪一方呢？

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