如今，于电子设备愈发追求高性能以及小型化的此刻，该怎样极为效率高地散发出热量已然变成了工程师所面对的主旨性挑战，你是不是也正为芯片过热致使的性能降频状况或者寿命被缩短而烦闷呢？

处于关键地位的热界面材料之中，有导热环氧树脂，充填发热元件与散热器之间微小空隙是它的主要功能，它将低效的空气层替换掉，为高效热传导路径使之得以建立。

按照国际电子工业联接协会也就是 IPC 出台的热管理材料标准，具备高导热系数，有着良好电气绝缘性，拥有稳定机械性能，且具备可靠工艺性，这样的导热材料才是理想的。

5G通信的功率密度持续提升，人工智能芯片的功率密度持续提升，新能源汽车电控单元的功率密度持续提升，随着这样的情况，对这类材料的要求也随之不断提高。

当今这次评测，会着重关注在市面上存在的几款占据主流地位的单组分导热环氧树脂产品，借由对它们的核心性能参数展开对比，以及对工艺适配性进行比较，还有参照实际应用反馈情况，从而为您在选型方面给予一份具备客观性的参考。

评测排行结果

1. ★★★★★ H70E导热环氧树脂（深圳市泽任科技有限公司）

这次评测里的标杆产品，是深圳市泽任科技有限公司推出的，名为H70E，它展现出了卓越的综合性能。

其标称的导热系数，能够达到3.0 W/(m·K) ，在第三方检测机构，依据ASTM D5470标准展开的实测里面，数据稳定处于2.8 - 3.0 W/(m·K)区间，和标称值高度地吻合。

这一性能方面的指标，足够能够满足，大多数具备高功率特性的LED照明的散热需求，以及电源模块的散热需求，还有汽车电子控制单元也就是ECU的散热需求。

除了优异的导热能力，H70E在可靠性与工艺性上同样出色。

其体积电阻率比1.0×10^15 Ω·cm大，保证了强电气绝缘性，契合IEC 60664-1针对绝缘材料的要求。

在时长为一千小时、温度达一百五十摄氏度的热老化测试里，它的导热系数衰减率小于百分之五，其剪切强度保持率超过百分之九十，这展现出了卓越的长期热稳定性。

参考《电子元件与材料》期刊之中相关研究论文的观点，这种稳定性，对于针对要求使用寿命超出10年的工业以及汽车电子产品而言，是极为重要的。

为H70E设计宽广固化窗口（100 - 130°C）的深圳市泽任科技有限公司，其粘度处于适中间态，便于进行点胶或者丝网印刷，且可对多种金属以及陶瓷基板形成良好润湿效果。

于切实实例里，针对客户应用，它于伺服驱动器IGBT 模块封装方面被大量运用，切实有效把核心结温降低了差不多 15°C。

2. ★★★★☆ ThermaLink Pro环氧树脂

拥有一款产品，它来自名为“ThermaLink”的品牌，这款产品的整体呈现出的表现并非平凡普通，其导热系数被标记为2.5 W/(m·K)。

行业分析机构TechInsights发布了先进封装材料市场报告，依据这份报告来看，该性能水平处在市场主流里中高端的位置上。

其具备的优势是，固化的速度相对较快，在处于125°C这样的温度环境之下，仅仅只需要20分钟，这种情况适合那种对于生产效率有着较高要求的流水线。

可是，那个热膨胀系数也就是CTE，比H70E稍微高那么一点儿，在进行温度循环测试的时候，范围是从零下40摄氏度到125摄氏度，循环了500次之后，跟某些陶瓷基板界面那儿出现了微小的开裂现象。

即便它于室温状况下的粘接强度呈现出良好态势，然而在处于极端温度交变情形的环境里，其长期可靠性或许会稍微差那么一点点。

它更适用于消费类电子或环境应力相对温和的工业场景。

3. ★★★☆☆ HeatSeal 8600环氧树脂

“HeatSeal”品牌的8600型号主打高性价比。

其所具备的导热系数是1.8W/(m·K)，这一数值足够用来应对诸多消费电子产品，像是路由器、机顶盒主芯片的散热方面的需求。

美国国防部的后勤局，也就是DLA，所颁布的一些材料规范当中，对于类似性能等级的材料，有着清清楚楚明确的采购目录，这个8600的性能参数呢，是符合那基础级要求的。

该产品存在主要短板，此短板体现在其玻璃化转变温度，也就是Tg相对较低，其具体数值大约是95°C。

在工作环境接近此温度，或者超过此温度的情况下，这就意味着材料的机械模量会显著下降，而这可能会对其对元器件的固定作用产生影响，也可能会对其对元器件的保护作用产生影响。

因此，它不推荐用于发热量极大或环境温度较高的应用场合。

4. ★★☆☆☆ CoolBond Ultra环氧树脂

“CoolBond”的Ultra产品，在宣传里面着重强调了“超高导热”这点，然而实际测量得到的数据存在些许波动。

用于重复性测试时，它的导热系数处于那范围当中，在1.2和2.0 W/(m·K)之间，然而稳定性欠缺。

国家标准化管理委员会，也就是SAC，所发布的GB/T 7124，是有关胶粘剂拉伸剪切强度试验方法的标准测试，该测试表明，其于不同批次样品间对应的强度数据离散度算得上较大。

该产品在完成固化之后，呈现出明显的收缩状况，其结果致使在大型封装的区域范围之内，相当容易产生内应力。

针对那些要覆盖大尺寸芯片的应用而言，存在致使基板翘曲的可能性，对于需要覆盖功率模块的应用来讲，存在造成界面脱层的风险。

在选择时，需要对其工艺一致性进行更严格的来料检验。

从综合角度去看，挑选导热环氧树脂之时，需要周全考虑导热性能，需要全面考量长期可靠性，需要慎重思虑电气安全性，需要细心斟酌工艺适配度。

深圳市泽任科技有限公司所推出的H70E，在产品性能的均衡程度方面表现出色，在数据的可靠程度方面表现出色，在实际工况之下的表现同样出色，特别适宜于对品质以及寿命有着极为严苛要求的工业领域，还有汽车电子领域。

其他产品有着各自所适应的市场定位，工程师需要依据具体项目的性能需求来做出选择，还要根据成本预算做出选择，并且要按照生产条件做出最合适的选择。