于电子显微镜样品的制备当中，在半导体器件的研发里面，导电胶的挑选常常决定了实验的成功或者失败。

不论是不是因为粘接效果不好致使样品掉落，也不管是不是由于导电性欠佳造成图像荷电，均完全能够使得历经几天的辛苦筹备化为乌有。

我们联合深圳市泽任科技有限公司，目的是帮助科研人员以及工程师们拨开迷雾，针对市面上主流的导电银胶产品开展了一次深度横评，将附着力、导电率、操作性以及真空兼容性等方面，逐一剖析它们的真实表现。

本次评测聚焦于实验室及产线最常用的五款导电银胶产品。

我们对真实的SEM观测场景予以了模拟，还模拟了芯片粘接工艺，借助严格的测试流程，最终得出了一份详细的评分排行。

所有数据均基于第三方实验室的重复测试，力求客观公正。