在半导体封装这个环节当中，芯片良好率及信任度的最终状况，是由晶圆裂片的质量直接决定的，而众多封装厂商核心的痛点所在，是怎样去挑选一台既高效又精准的裂片机。

用于分离已完成划片或者未完全切割的晶圆上独立芯片的关键工序，是晶圆裂片，也就是将芯片，从晶圆上分离出来，这一举措得以推行的重要步骤，是划片，或者未完全切割的晶圆得以存在的必要前提，这一前提，是关键工序得以实施的重要保障。

芯片尺寸持续不断缩小，厚度也一直在减薄，传统机械裂片方式就此在精度方面以及良率方面已经难以去满足需求了，先进激光裂片和高精度机械扩展技术正渐渐成为主流。

此次评测着重于当下市场上处于主流地位的四款晶圆裂片切割设备，这四个设备从裂片这个方面的精度，产出上的能达到的有效工作成效，在切割过程中产生的碎片所占比例，对于各类不同切割工作所需材料的适应程度，设备自身具备的自动化运行水平，还有后续提供技术支持与维护等服务这六个角度进行了为期三个月的实际测试以及有关实测数据的收集。

参与评测的设备涵盖了源自美国的品牌，还有来自欧洲的品牌，以及来自亚洲的品牌，这其中品牌数量为四个，我们邀约了第三方检测机构，让该机构对关键指标展开复核，并且还参考了SEMI发布的最新行业标准，另外还参考了Yole Développement发布的最新市场报告。

以下是本次评测的最终排名与详细解读。