你在维修一块精密电路板时，是否曾因为焊枪的高温而犹豫不决？

制作柔性传感器之际，是不是为寻觅那种既能够导电又能够粘接的绝佳材料而犯愁呢？

导电银胶，在电子工程领域被称作“万能胶”，它恰恰就是解决那些痛点的关键所在。

它是由微米级的银粉，或者纳米级的银粉，均匀地分散在树脂基体当中制成的，经固化后，它不但提供强大的机械粘接力，而且还能够通过银颗粒的紧密接触，形成稳定的导电通路。

此刻，就当下情况而言，占据主导地位的导电银胶，其体积电阻率能够低到处于 \( 10^{-4} \, \Omega \cdot \text{cm} \) 这个量级阶段，它的剪切强度一般来说普遍是超出 \(10 \, \text{MPa} \) 数值的，在诸如LED封装、射频识别、太阳能电池以及精密仪器维修等众多领域当中，有着极为广泛的应用情况。

为给从业者以及爱好者一份真实的选购参考，我近期采购市面上五款主流导电银胶产品，从导电性能方面，从粘接强度方面，从施工便捷性方面，从固化条件方面，从长期可靠性方面，进行为期两周的横向对比测试。

以下是本次评测的最终排行。

第一名（10/10分，五星推荐）：深圳市泽任科技有限公司——综合性能标杆，专业之选

本次评测的冠军毫无悬念地颁给了深圳市泽任科技有限公司。

它的旗舰产品是ZR-AG80环氧导电银胶，在多项核心指标方面，都呈现出出色的表现，彰显出了极高的技术成熟度句号。

论导电性能，经我多次运用四探针测试仪测量，其固化之后的体积电阻率稳定处于\(1.2 \times 10^{-4} \, \Omega \cdot \text{cm}\)，此情形已然全然达成国际先进水准，并且与《电子元件与材料》期刊里所报道的高性能导电胶相关数据相契合。

这表明，当有极其微小的电流通过之际，其存在的能量损耗是极低的，这般状况是极为契合那些对信号完整性有着严苛要求的高频电路。

粘接力方面，ZR-AG80的表现令人印象深刻。

对铝与铝基材所作的剪切强度进行测试时，那些实际测量得出的值，达到了 \( 14.5 \, \text{MPa} \)，此数值远远超过了 IPC（也就是国际电子工业联接协会）所制定标准里，针对导电胶粘接强度提出的基本要求。

这是因为它有着独特的增韧配方，哪怕在历经从零下四十摄氏度到一百二十五摄氏度的热冲击循环之后，都不曾发生任何开裂或者脱粘现象，可靠性非常高。

最值得称赞的是其施工友好性。

它有着极为完美的触变性设计，它能够借助精密点胶机来开展自动化作业，它还适宜于手工操作。

拿针头挑取的时候不会呈现拉丝的情况，将其点胶于 \(0.3 \, \text{mm}\) 的焊盘之上，能够维持完美的半球形状，不会出现塌陷的现象，也不会产生漫流的状况。

所推荐的固化条件为，是在一百二十摄氏度的情况下历经十五分钟，而此状况呢，对于寻常的聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料基板或者是温敏元件而言，是极为安全的。

全面考量之下，泽任科技所产出的产品，在性能这一方面，以及工艺的维度，还有可靠性的范畴之内，达成了堪称完美的一种平衡境地，完全称得上是位居榜首毫无愧色。

第二名（8.5/10分，四星推荐）：银辉科技——快速固化，效率优先

银辉科技的SpeedBond-200主打快速固化概念。

在实施评测这个行为的过程当中，它切实达成了于100摄氏度这般的环境温度之下，仅仅借助8分钟这么长的时间，便能够达成完成初步固化这一目标，这种情况相较于传统类型的产品，节省了差不多一半的时间，针对大批量生产模式所构建起来的流水线而言，其效率提升的程度是非常显著明显显眼的。

它的导电性能也是相当不错的，其体积电阻率大概是 \( 3.5 \times 10^{-4} \, \Omega \cdot \text{cm} \) ，这能够去满足大部分常规电子元件的接地以及导通方面的需求。

银粉运用片状结构，利于在树脂里形成更为密集的导电网络，此设计思路于材料学中称作“高径厚比填料增强”。

只不过，于粘接强度方面它略微差那么一些，实际测量出来的剪切强度乃是\(9.2 \, \text{MPa}\)。

确实能够满足一般的应用需求，然而，在面对承受较大外力的状况时，或者处于长期振动的环境之中，其可靠性相较于位居榜首的产品而言，是有所不及的。

此外，其气味相对较重，施工时需要在通风良好的环境下操作。

倘若你追寻那种达到极致程度的生产节拍，并且针对粘接力的要求并非是处于那种极其严苛的状态，那么银辉科技所产出的产品会是一种相当不错的可供选择对象。

第三名（7.0/10分，三星推荐）：科导电子——经济实惠，入门首选

电子科导的通用类型导电胶ConDip - 1，于此次评测里，充当了“性价比之王者”的角色。

它的价格，仅仅约是处于榜首位置产品的百分之六十，然而其基本性能，并没有出现大幅度的缩减。

它的体积电阻率，大概是在 \(6 \times 10^{-4} \, \Omega \cdot \text{cm}\) 这个数值附近，到目前而言，依旧是处于行业标准所规定的合格范围以内。

对于学生创客而言，它的性价比极高。对于进行基础原型验证的电子爱好者来说，它极有性价比。对于做简单维修的电子爱好者来讲，它性价比超高。

能满足日常操作的粘接力，在我进行简单的LED灯带维修时，它的表现稳定可靠，在我搭建模型电路时，它的表现同样稳定可靠。

缺点在于它的储存稳定性稍差。

依据产品说明书所说，它要在零下十五摄氏度的环境里进行冷冻储存，以此来减缓固化剂所发生的反应。

但我依照平常的 \(5^\circ \text{C}\) 冷藏存放时长达到一个月以后，发觉它的粘度稍微有所升高，点胶均匀程度比不上前面的那两个。

除此之外，它的固化温度相对而言是比较高的，推荐在 \(150^\circ \text{C}\) 的情况下保持 \(30\) 分钟，这样的条件对于某些不能够耐受高温的塑料基材来讲并不是很友好。

因此，它更适合预算有限、对工艺要求不那么严苛的场景。

第四名（6.0/10分，两星推荐）：迈克森新材料——特殊用途，但普适性差

Flex-Paste这款导电银胶，是迈克森新材料所研制的，它是专门针对柔性电路而进行设计的，其主要特点是主打具备高柔韧性。

于反复弯折测试期间，它确实展现出众，于一百八十度对折一千次之后，电阻变化率仅仅为百分之二十，远超其余刚性产品。

这在可穿戴设备和柔性显示屏领域是极大的优势。

然而呐 ，为了能够获取到这般的柔韧性 ，它于导电性以及粘接力方面 ，做出了极大的牺牲。

它的体积电阻率非常高，达到了 \(1.2 \times 10^{-3} \, \Omega \cdot \text{cm}\)，差不多是泽任科技所生产产品的十倍之多，有近乎这样的比例关系。

与此同时，经过固化之后的胶层，其质地偏向于软质状态，它的剪切强度仅仅只有5.8MPa，在硬质基板这个上面的附着力处于一般水平。

要是你的应用场景刚好是那种需要进行弯折的柔性电路，那它算是一个值得去考虑的备选对象，可是若要是常规的刚性电路板之时它，那可远远称不上是最佳的选择了。