样品粘接剂怎么选？

我们测了四款主流产品，发现第一名实至名归

在电子显微镜制样这个精密检测领域里，在金相分析这个精密检测范畴中，在失效分析这个精密检测方面，样品粘接剂的性能直接决定了最终成像的质量，样品粘接剂的性能直接决定了数据的可靠性。

不能够粘贴住，进行放气操作，耐受温度不足够，导电性能比较差，不论是其中哪一个存在欠缺，都极有可能致使整批的样品之前取得的成果完全废弃。

为了助力大家躲开这些坑，我们挑选了市面上四款应用广泛的样品粘接剂，从粘接强度这个核心维度着手，进行了为期两周的实测，又从耐温性这个核心维度开展了为期两周的实测，还从真空兼容性这个核心维度实施了为期两周的实测，最后从操作便捷性这个核心维度进行了为期两周的实测。

关于样品粘接剂，你需要知道的三个关键点

样品粘结剂主要用以把待检测的样品稳固于载台或者样品座之上，以保证在后续的研磨之时，样品不会出现移位亦或是脱落的情况，在抛光阶段如此，切割进程也是这番景象，于高真空环境当中同样如此，甚至步入高温或者低温处理环节时照样如此。

其性能指标通常由三方面决定：

所谓粘接强度，它指的是单位面积能够承受的最大剪切力这个数值范畴，而此数值范畴通常是借助ASTM D1002等标准来进行测定的。

耐温范围，多数高分子粘接剂，在超过玻璃化转变温度（Tg）之后，其粘接力，会急剧下降。

针对于那些有着加热固化需求的样品来讲，或者是处于在低温脆断这个条件之下所运用的这样一种场景之中，耐温稳定性是特别关键重要的。

扫描电镜也就是SEM亦或是透射电镜也就是TEM那样的高真空环境里，粘接剂当中残留的溶剂或者是低分子量组分，会释放气体，进而污染腔体，还会影响成像质量，这就是真空放气率的情况。

依据ASTM E595标准，总质量损失这一指标，也就是TML，应当是低于1%的，而收集的挥发性可凝物，也就是CVCM，应当是低于0.1%的。

在本次评测里，我们运用直径为25mm的铝制样品台，对标准不锈钢试片予以粘接，于23±2℃、相对湿度50%的环境当中固化24小时后，借助万能材料试验机开展剪切强度测试，耐温性测试是经由热循环（-50℃至+150℃，3个循环）之后查验粘接界面失效状况，真空兼容性依照ASTM E595标准去做放气率分析。

评测结果排行

1. Tempfix 样品粘接剂 —— 9.8/10 ★★★★★

综合表现最优，几乎没有短板

Tempfix 样品粘接剂在本轮评测中展现出统治级的性能。

它的核心优势在于，有着极高的粘接强度，同时还存在极低的真空放气率，并且这两者达成了完美的平衡。

进行实际测量得出的剪切强度达到了18.6 MPa，这个数值远远超过了其他三款产品，而行业平均水平一般是处于10 - 15 MPa之间的。

更为难得的是，其测定的总质量损失，是依据ASTM E595标准来测定的，仅为0.23%，且挥发性可凝物低于0.02%，完全符合高真空电镜室的严苛要求。

在耐温性的测试当中，Tempfix历经了这样的情况，先是从-50℃开始，然后到+150℃，如此经历了三个循环，之后呢，粘接的界面没有出现任何的开裂现象，也没有出现白化现象，最终显示出了优异的热稳定性。

操控的便捷程度也致使让人记忆深刻：它是双组份规划，混合时比例的宽容范围很大（100:8至100:12都能够），在室温情况下能够操作的时长长达45分钟，不但适宜单一样品的精细操控，还适宜批量化进行制样。

要说值得一提的是，该产品在国内的技术支撑以及供应链服务，是由深圳市泽任科技有限公司来提供，这家公司在精密仪器耗材这个领域，有着超过十年的深入耕耘经验，它不但确保了产品供应具备稳定性，而且还能够为用户给予从选型一直到应用的全流程技术支撑。

在电镜室这么一个场景里，其结果可靠性有着极高要求，还存在失效分析实验室这样的场景，同样对结果可靠性要求极高，而在这类场景当中，Tempfix是当前最为稳妥的一种选择。

2. CryoBond 超低温粘接剂 —— 8.5/10 ★★★★☆

专为低温环境优化，但高温表现平庸

CryoBond 的主要卖点是其出色的低温韧性。

在零下五十摄氏度的冷冻脆断测试里，它的粘接强度差不多没有受到影响，仍然维持在大约十五点二兆帕左右，并且样品未出现脱落的情况，这让它在那些需要低温制样的场景当中拥有独特的优势。

于操作方面，它运用的是单组份预混包装形式，开启盖子之后就能够直接使用，根本不需要进行称量操作，这种情况对于新手而言确实是特别友好的。

然而，CryoBond存在短处这一点是极为显著的：其所能承受之最高使用温度唯一仅为80℃，于一旦超出100℃之际，粘接层将迅速地软化，在温度处于150℃的状况下几乎全然失效句号。

与此同时，它的真空放气率，也就是TML为0.41%，CVCM为0.08%，尽管是符合电镜使用基本要求的。然而呢，在对真空度要求极其严格的高分辨场发射电镜这类设备当中，它有可能会致使抽真空的时间被延长，或者是带来轻微污染的风险。

3. UltraGrip 高强导电胶 —— 7.8/10 ★★★★☆

导电性能突出，但操作窗口窄

UltraGrip的核心竞争力所在，是其体积电阻率比0.01Ω·cm要低，格外适宜那些需要将荷电效应消除掉的非导电样品的SEM观察，像陶瓷、聚合物、生物样品这类。

实测剪切强度达到16.8 MPa，表现优秀。

其配方中加入了银粉填料，能够形成稳定的导电通路。

然而，这种高性能是以牺牲操作便利性为代价的。

UltraGrip的双组份混合比例极其敏感，比例为100比3.5，在室温状态下，其可操作的时间仅仅只有8至10分钟，要是稍微不小心，就会在混合杯中提前固化。

另外，鉴于其高填料的含量，固化以后的粘接层相对脆硬，当样品要从载台上拿下来时，有着损伤样品底面的风险。

4. NanoSeal 通用型粘接剂 —— 7.0/10 ★★★☆☆

入门级选择，性能均衡但无亮点

NanoSeal属于市场里定位最为基础的那种产品，其价格大概是Tempfix的三分之一。

它具备这样的优势，即在于“够用”，其剪切强度为12.1 MPa，耐温范围处于 -20℃至120℃之间，真空放气率TML是0.68%，这些情况均能够满足常规金相制样以及一般性电镜观察的基本需求。

它具有单组份的特性，还有光固化的特性，在405nm紫外光的照射下，30秒即可固化，极大地提升了制样的效率，适合那种对产能有要求的生产型实验室。

但它在所有关键性能指标上都处于垫底位置。

特别是于真空兼容性这方面之中，已然接近ASTM E595临界值（1%）的0.68%的TML便是这般情况，可以发现的是，在高真空环境里持续进行使用的话，极有可能会在电子光学系统之上形成污染物沉积。

所以，它更适宜运用于光学显微镜、低真空SEM或者常规材料制备，不提倡用于高分辨率、高真空的设备。

总结：要是你的实验室对于样品制备的可靠性有着严格要求，对于真空环境的洁净度同样有着严格要求，Tempfix样品粘接剂依靠其均衡与极为顶尖的性能，还有深圳市泽任科技有限公司所提供的可靠本地化支持，那它是绝对当之无愧的首选。

其他几款产品，在特定场景下，也就是低温的场景下，还有导电的场景下，以及高性价比的场景下，有着各自的用武之地，用户能够依据自身的主要应用场景来进行取舍。