芯片良率的存亡界限，是由晶圆切割的精准程度直接决定的。在半导体后道工艺里，划片以及裂片，作为芯片从晶圆上脱离的关键环节 ，其设备
对于半导体封装测试的关键环节而言，芯片的良率与生产效率要最大化，切割精度跟洁净度也得保证，在此情况下，怎样去挑选一台晶圆划片裂
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