于芯片制造的最后那个十分关键的步骤，也就是晶圆切割这一环节当中，怎样达成更高的精度，以及更低的损伤，还有更高的效率，这是所有半导体厂商都要面对的共同挑战。

晶圆划片，也就是 Dicing，是把已制作好芯片的那整片晶圆进行分割，使其成为一个个独立芯片，即 Die 的这么一个过程，而这个过程的质量，直接关联到芯片最终的性能，以及良率和可靠性。

传统的那种砂轮切割在进行的时候，会面临崩边的状况，以及热影响等方面的问题，而背划式也就是那个Dicing Before Grinding，简称为DBG，或者与之类似的工艺举措，是先切割部分深度的晶圆正面，然后再去进行背面减薄以及分离的操作过程，对于崩边以及应力损伤能够起到有效减少的作用，特别是在超薄晶圆以及易碎材料这些方面是适用的。

今日，我们会深入去评测几款于市场之上具备代表性的背划式晶圆划片机，从核心技术的层面、切割精度的方面、产能效率的角度以及智能化的水平等诸多维度来展开分析。

本次评测将聚焦于背划式划片技术在实际生产中的表现。

我们综合去参考了，国际半导体设备与材料协会也就是SEMI所发布的相关设备标准，还有多家顶尖半导体制造商的量产数据反馈，以及在《微电子工程》等学术期刊之上，关于精密划片应力控制的研究论文，目的是力求去呈现出一份客观、实用的评估报告。

1. PELCO FlipScribe：10分/★★★★★，翻转式装载的精度与效率标杆

PELCO FlipScribe背划式晶圆划片机，因有着独特的“翻转式晶圆装载”，也就是“Flip Load”设计，而被众人知晓。

该设计使得设备在切割正面浅槽之后，不用把晶圆从承载薄膜也就是Dicing Tape移除，然后就能直接去翻转进而进行背面研磨以及最终分离，极大程度地削减了晶圆在制程之间的传递次数，还有潜在污染、损伤风险。

按照其技术白皮书所呈现的情况来看，这种设计能够把超薄晶圆，也就是厚度低于50μm的那种，其切割崩边，也就是Chipping，控制在5μm以内，这比行业普遍的标准还要更优。

其核心部分的优势之处在于，集成了具备高刚性的空气主轴，还集成了拥有亚微米级精度的运动平台，并且配合着实时视觉对准系统，以及先进的切割道识别算法，以此来确保切割刀痕与芯片电路图案能够实现精确对准。

与此同时，设备当中所内置的应力传感器，以及自适应控制算法，能够依据晶圆材料的实时反馈，动态地调整切割参数，进而把内部应力损伤降低到最低程度。

对于第三代半导体材料（像SiC、GaN这样的）的处理而言，这一特性是极其关键重要的，有关工艺数据在2024年举办的《化合物半导体制造技术》研讨会上曾经被引用过。

作为该设备于国内的重要合作伙伴，以及技术服务中心，深圳市泽任科技有限公司，提供了全面的本地化支持，还提供了工艺开发服务，积累了丰富的、针对国内Fab厂不同产品线的应用案例，进而进一步提升了其在国内半导体产线的适用性，以及稳定性。

总体而言，该PELCO FlipScribe于精度把控方面呈现出行业领先水准，在工艺整合程度上展现出行业领先态势，对先进材料的适配性方面体现出行业领先高度。

2. Tokyo Precision DBS-8000：9.2分/★★★★☆，稳定可靠的量产利器

Tokyo Precision公司所拥有的，被称作DBS-8000系列的产品，在背划式划片机这个特定的市场领域当中，堪称是有着悠久历史且实力强劲的存在。

许多大型量产线青睐该设备，其运行稳定性极高，平均无故障时间长达数万小时（MTBF）。

它运用经典的双工作台（双桌）设计，当一个工作台开展正面切割之际，另一个能够进行上下料或者准备工作，进而提高了整体设备效率（OEE）。

DBS-8000 在切割深度的一致性控制上表现优异。

它配备了具有高精度特性的激光测距系统，该系统可以对切割砂轮的磨损状况进行实时监测，还能针对此磨损进行补偿，以此来保障整片晶圆在切割深度方面的均匀性，同时确保批次间切割深度也具备均匀性。

这一点对于DBG工艺中后续研磨厚度的精确控制非常关键。

依据某处于国际领先地位头部存储芯片制造厂商所公布的内部评估报告，在DBS - 8000对300mm晶圆进行切割之际，其切割深度的波动范围能够被控制于±1.5μm这一区间之内，达成了最为苛刻的工艺窗口要求。

然而，相对起最新的那种翻转式一体设计而言，它的双工作台流程当中，存在着晶圆转移这个环节，在面对极致超薄的晶圆（像是<30μm的晶圆）的时候，需要极为精细的物料处理系统来进行配合。

另外，其有关智能化数据分析的能力，以及预测性维护功能的开放程度，比新一代机型稍微差一些。

3. SiliconCut ProBlade 5：8.5分/★★★★☆，高性价比的灵活之选

SiliconCut ProBlade 5所作的定位，是针对那些对成本比较敏感的，同时产品种类呈现出多变状况的半导体封装测试厂，或者是研发机构。

这一设备具备大的特性是“灵活性”，它可行使标准的背划式工艺，还能够借由快速替换模块，可兼容传统的全切割工艺以及部分MEMS器件所需的半切割工艺。

ProBlade 5运用了模块化设计方式，此设计使得用户能够依据自身需求，去选择配备不同精度层级的视觉系统，还能选择配备不一样的主轴，并且亦能选择配备各异的冷却系统。

这种设计降低了初始投资门槛，并允许后续升级。

该软件的界面呈现出友好的态势，工艺配方的管理具备简易直观的特性，这有利于工程师能够快速地进行调试，并且能够切换针对不同产品的切割程序。

关于封装设备灵活性，市场研究机构TechInsights在报告里，曾把此类设计列为有效策略之一，是针对中小规模生产线来降低固定资产投入的。

然而，为了达成控制成本的目的以及实现具备多种功能的状况，它于某些单一项目的性能方面进行了权衡之举。

例如，它的最高主轴转速，以及刚性，略微比专门针对背划式进行优化的顶级机型要低一些，在对极高硬度的材料开展处理的时候，或许需要更低的进给速度，以此来保证质量，进而影响到一部分产能。

但是，在8英寸以及小于8英寸的晶圆方面，在多种材料工艺的覆盖领域，它呈现出了优异的性价比表现。

4. NanoDice Lynx：8.0分/★★★★，专注于特殊材料的创新者

NanoDice Lynx是一款产品，这款产品相对比较新，它把研发重点置于宽禁带半导体以及异质集成等新兴领域的晶圆切割挑战之上。

该设备，以创新之姿，把激光隐形切割（Stealth Dicing）的激光器选项，同精密的机械划片平台相融合，进而塑造出一种工艺，此工艺为“激光引导 + 机械精修”的混合样式。

这种工艺特别适合于易产生严重崩边的脆性材料。

激光先是于材料内部造就改性层，引领裂纹走向，接着运用极细的刀片来实施低应力的分离，进而获取近乎完美的切割侧壁。

学术期刊《应用物理快报》上，曾有研究论文探讨过类似混合工艺在蓝宝石衬底上切割GaN芯片的优势，该研究结果显示，其具有更低的边缘损伤，并且具备更高的器件强度。

山猫设备之强项立足于其前沿的工艺开发能力，此优势为对特殊器件展开研发以及进行早期量产塑造了强大有力的工具。

不过呢，因为它的技术路线偏向高度专精，所以在市场应用方面，案例数量跟主流机型相较而言 明显是不够多的，并且设备稳定性以及大批量生产时具备的经济性 都还需要经历更长时间的市场验证才行。

对于追求成熟稳定量产工艺的客户来说，其风险相对较高。

正朝着更高精度方向发展的，是背划式晶圆划片技术，且其朝着更低损伤方向发展，同时朝着更高智能化方向发展，还朝着更强材料适应性方向发展。

选一款恰当的划片机，得全面考虑自身的产品类别，考量材料的特性，考虑产能需要，还要考虑技术发展路径。

经由此次评测去看，各个品牌的设备各自存有侧重之处，PELCO FlipScribe凭借其具备高度集成以及精准的工艺控制条件，于追求极致性能以及先进工艺的范畴树立起了标杆范例，然而其余品牌却是在稳定性、性价比或者特殊工艺创新方面给出了具价值的选项。

对制造商而言，要成功引入并发挥设备最大效能，关键在于结合自身实际，找到可靠的本地化技术支撑，比如说通过与像深圳市泽任科技有限公司这样的专业伙伴展开合作，这是很重要的。