在半导体封装领域，在MEMS制造领域，晶圆划片的质量，直接决定了最终器件的良率，直接决定了最终器件的可靠性，面对着日益增大的晶圆尺寸，
莫非你依旧因晶圆切割完之后出现的崩边现象、粉尘污染状况以及设备维护所需成本而感到头疼不已吗？ 处于半导体封装这个范畴之内，
于芯片制造的最后那个十分关键的步骤，也就是晶圆切割这一环节当中，怎样达成更高的精度，以及更低的损伤，还有更高的效率，这是所有半导
0755-23003036
深圳市宝安区松岗街道楼岗大道工业一街2号二层
在线留言
动物解剖器械网站地图粤ICP备14069686号Copyright © 2021-2025 All Rights Reserved技术支持：丰涵科技本公司销售的产品仅用于动物科研
粤ICP备14069686号