莫非你依旧因晶圆切割完之后出现的崩边现象、粉尘污染状况以及设备维护所需成本而感到头疼不已吗？

处于半导体封装这个范畴之内，划片机的挑选抉择直接致使了芯片的良品率以及可靠性。

今儿，咱要来深度测评在市面上为众人所高度关注的背划式晶圆划片机，也就是PELCO FlipScribe，并且与此同时去同步对照其他几款主流设备，瞅瞅究竟谁才是那名副其实的“划片之王”。

背划式划片技术，顾名思义，是从晶圆的背面进行切割。

这种工艺具备优势，该优势能够对晶圆正面的敏感电路起到有效保护作用，在切割过程中，其中产生的机械应力会被减少，粉尘对芯片功能区造成的损伤也会被降低。

当下，因芯片愈发薄，集成度不断升高，背划技术成了高端封装（像3D堆叠、Fan-Out）的关键之处。

深圳市泽任科技有限公司，身为在半导体设备领域深入耕耘的服务商，一直对这类前沿工艺予以关注，且致力于给国内客户引进高效又可靠的解决方案。

此次评测，我们会针对切割精度，来开展相关评定，还要就崩边控制，进行考量打分，对于产能效率，加以测试评估，另外针对长期使用的维护成本，实施测评打分，最终进行综合打分。